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PCB屏蔽罩封裝過程

作者: 銳碩五金 編輯: 小碩 來源: www.winnipegspeedway.net 發布日期: 2021.07.15
信息摘要:
PCB屏蔽罩封裝過程,小碩帶您一起了解:

PCB屏蔽罩封裝過程,小碩帶您一起了解

1、在封裝時pcb屏蔽罩,注意的是焊盤的寬度,一般屏蔽罩廠家是這樣計算焊盤的寬度的。

2、PCB焊盤的寬度為屏蔽罩厚度加上0.5~0.7mm。PCB 屏蔽罩封裝焊盤距屏蔽罩內部的距離要大于等于 0.35mm,距屏蔽罩外部的距離大于等于0.5mm。

3、在封裝屏蔽罩時,在滿足電氣性能的情況下封裝焊盤設置成3mm為一段,單段長度不足分成兩段,則分成一段,轉角的地方不分段。

4、如果分段設計對電氣性能有影響可不分段設計.Pcb屏蔽罩封裝的形狀要求整體外形為方形,可采用“L” 型。

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