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芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件

作者: 銳碩五金 編輯: 小碩 來源: www.winnipegspeedway.net 發布日期: 2021.07.01
信息摘要:
芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件,銳碩五金屏蔽罩廠家如何評估?

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有些芯片屏蔽罩的規格太小,焊接易化掉.這是因為焊接的溫度過高,其期溫會將整個屏蔽罩熔化掉.如果對芯片屏蔽罩屏蔽要求高的話,可以采用拉伸工藝,這種工藝生產出來的屏蔽罩是沒有縫隙的,其屏蔽性能固然比折彎的芯片屏蔽罩好很多。

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